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基板尺寸:L50mmxW50mm-L460mmxW360mm
高速贴装头:12支吸嘴
贴装速度:0.144s/芯片(A-2型)
贴装精度:±40μm/芯片(Cpk≥1)
元件尺寸:0402芯片*1-L12mmxW12mmxT6.5mm
泛用贴装头:LS8支吸嘴
贴装速度:0.19s/芯片(A-0型)
贴装精度::±50μm/芯片,:±35μm/QFP 24mm-50mm,:±50μm/QFP<24mm(Cpk≥1)
元件尺寸:0402芯片*1-L100mmxW50mmxT15mm*5
多功能贴装头:3支吸嘴
贴装速度:0.8s/QFP(B-0型)
贴装精度::±35μm/QFP(Cpk≥1)
元件尺寸:0603芯片-L100mmxW90mmxT25mm*6
基板替换时间:约4.0s(背面没有贴装元件时)
电源:三相AC200、220、380、400、420、480V 1.4kVA
空压源*2:0.5MPa、150L/min(A.N.R.)
设备尺寸*2:W1530mmxD1807mmxH1430mm*3
重量*4:1720kg
深圳市旭灿电子科技有限公司专业提供SMT/AI自动化、智能制造设备、周边辅助配套设备及原装进口、SMT/AI部件；提供SMT/AI设备相对应的WMS智能仓储物料管理系统、MES生产信息管理系统、异形插件机和非标自动化产品的整体解决方案及相关设备安装、培训、维修、保养、技术咨询的一体化集成销售服务公司。
经营项目
Panasonic SMT电子组装设备
KohYoung 3D SPI/AOI检测设备
OMRON 3D SPI/AOI设备
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劲拓回流焊、波峰焊、选择焊、SPI/AOI
Heller真空回流焊
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